コンデンサ放電によるHBM,MMに対応した試験装置です。
日本、海外の規格に対応した信頼性の高い装置です。(JEITA/ESDA/JEDEC規格対応)
自動で各ピンに印加し、リーク測定ができる装置です。最大測定ピン数は256ピン。カーブトレーサーでの測定もできます。国内、海外の規格に対応するピンコンビネーションが可能です。自動測定システムでは、使いやすいオペレーションソフトにより試験に要する時間を短縮できます。オプションでラッチアップ試験の対応もできます。
高性能全自動静電破壊装置です。最大8個のデバイスを試験できます。最大測定ピン数1024ピン。制限はありますが、複数同時印加も可能です。 ラッチアップ試験に対応しており、パルス電流法・電源過電圧法・ESD印加法への対応が可能です。 DC測定による破壊判定、オプションとしてパターン入力を利用したファンクション試験が可能です。
コンパクトESD試験器。 試験操作が簡単で、持ち運び可能な静電破壊試験器です。リーク測定機能も備えていますので、 ESDによる破壊判定を本装置のみで行う事ができます。 姉妹機として、さらに、軽量、低価格のポータブルESD試験器（HPE-5000）もございます。
全自動wafer ESD試験器。 LED用からシステムLSIの大口径のWaferまで、 HBMとMMに対応した印加ができます。 ESD印加後、V/I測定による破壊判定も可能です。また、ESD試験とかかわりの深いTLP試験装置との併用試験が可能です。 ESD試験で問題の生じたデバイスに対し、保護回路の動作パラメータを取得するのに有効です。
Manual Wafer ESD試験器。 マニピュレータを操作して、簡単に２ピン間の位置合わせができます。パルス印加後、Vf/Im測定による破壊判定が可能です。
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